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            Micro LED真空貼合

            Micro LED真空貼合

            產品詳情

            Micro LED真空貼合

            1.Micro LED真空貼合功能

             1.1本設備為硬對硬真空全貼合機,是一款自動化系列設備中的一款高端設備、自動對位元設計。針對觸控式螢幕各種工藝的總成貼合如:OGS、G+F等及G+G的全貼合工藝而研製,具有超高貼合精度,以及根本上消除了貼合時產生的氣泡。有多中程式配根據配方,不同尺寸產品直接調用相應程式即可,調機方便快速。

             1. 2  Micro LED真空貼合應用:

             適用于顯示屏工廠、模組廠、EMS工廠及其它終端客戶,生產車載、多媒體、廣告牌、3C產品、家電電器、信息技術、航空、潛水艇、手機、手表、平板電腦、筆記本、電腦等顯示屏。


            2.Micro LED真空貼合工藝流程:

             

            3、Micro LED真空貼合規格

            • LED真空貼合產能8-10Pcs/H左右(一片產品需進行4次貼合)

            • 設備外形尺寸: L2260*W1700*H2300mm(含真空泵和FFU)

            • 精度規格(單位:mm):10-15μm

            • 產品尺寸:  Min(X38mm * Y42mm)

                     Max(X200mm * Y200mm)


             

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